高性能膏狀瓷磚背膠以礦物摻合料與粘結料的作用機理為指導，提出了使用改性礦物摻合料及超細粉料等對 膏狀瓷磚背膠進(jìn)行改性設計，引入改性礦物摻合料及超細粉料等起到提高膏狀背膠粘結強度、增強膏狀背膠耐候 性能、提升膏狀背膠耐老化性能并有效提升膏狀背膠施工性能。瓷磚鋪貼后，經(jīng)過(guò)常年日曬雨淋或者氣候變化存 在溫差應力，瓷磚與粘結材料界面發(fā)生松動(dòng)，導致粘結強度下降，容易造成瓷磚空鼓，從而發(fā)生隱患。
區別于傳統的瓷磚鋪貼方法(水泥砂漿、瓷磚膠和乳液型瓷磚背膠)的物理粘結模式，高性能膏狀瓷磚背膠 在粘結瓷磚時(shí)的粘結力除了滲入基面毛細孔形成的機械錨固力以外，背膠分子與水泥分子間還會(huì )產(chǎn)生化學(xué)聚合反 應，并形成交錯的枝蔓狀結構，進(jìn)一步起到穩定作用。因此，聚合型活性膏狀瓷磚背膠具有很強的粘結力與足夠 的柔韌性，足以抵御因氣候變化帶來(lái)的破壞以及高層樓宇的輕微震動(dòng)，能使瓷磚長(cháng)久牢固的粘結，該項科技成果 已整體達到國際先進(jìn)水平。
化學(xué)粘結與物理粘結相結合的“膏科技”瓷磚背膠具有拉拔系數高、耐水性良好、抗熱老化、抗凍性能好等突 出優(yōu)勢。
主要用途及特點(diǎn)
針對復雜應用場(chǎng)景例如外墻、煙道及泳池等惡劣環(huán)境下的瓷磚鋪貼安全問(wèn)題，膏狀瓷磚背膠存儲難點(diǎn)及涂布 面積市場(chǎng)痛點(diǎn)，開(kāi)展深入研究工作，主要解決的關(guān)鍵科學(xué)與技術(shù)問(wèn)題為：(1)復雜惡劣場(chǎng)景瓷磚鋪貼易脫落問(wèn)題；
(2)活性摻合料改性膏狀瓷磚背膠存儲難點(diǎn)；(3)膏狀瓷磚背膠涂布面積市場(chǎng)痛點(diǎn)。
